RED94 razvija napredne tekočinsko hlajene sisteme za visokozmogljive računalniške in industrijske aplikacije, s posebnim poudarkom na hlajenju AI in HPC čipov. Ključna inovacija podjetja je tehnologija HeatFlux Core™, ki omogoča ciljno hlajenje najbolj vročih točk oziroma »hotspotov« na posameznem čipu.

Na podlagi CFD simulacij in generativne optimizacije sistem določi toplotni profil čipa ter oblikuje notranjo geometrijo hladilnega jedra tako, da hladilni medij usmerja neposredno na območja z največjo toplotno obremenitvijo. Kompleksne mikrostrukture so izdelane s 3D-tiskanjem iz bakrovih zlitin, kar omogoča izvedbo geometrij, ki jih s klasičnimi proizvodnimi postopki ni mogoče izdelati.

Rešitev je namenjena trgom visokozmogljivega računalništva, AI infrastrukture, podatkovnih centrov ter zahtevnih industrijskih in energetskih sistemov, kjer učinkovito odvajanje toplote postaja ključna omejitev nadaljnje rasti zmogljivosti. Aditivna proizvodnja hkrati zmanjšuje porabo materiala, omogoča recikliranje neporabljenega bakrenega prahu ter prispeva k daljši življenjski dobi elektronskih komponent.

Podjetje se je v okviru RazvojnegaPlus programa udeležilo naslednjih programov:
– mentoriranje P2 2026.